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在生产时就是两道工序
先写入IAP，再通过IAP写入用户程序。在生产时就是两道工序，且生产时可能不会通过IAR+JLINK向芯片写IAP，应该是通过专门的烧录器+适配器向芯片烧写程序。如果能合并为1个，一次性烧写最好了，节省一道工序。你找个STM32，用J－Link写入IAP，用IAR写入用户程序。然后用J－Flash将STM32的Flash内容全部读出来，保存为Bin文件就可以了。 你手上是有JLink吗，用Segger上的JLink 驱动下的JFlash
如你确定需要使用文件合并的方式，你可以先算出IAP的长度，在用户程序中算好需要偏移的地址，用UltraEdit是Hex文件形式打开，copy后保存，再做hex到Bin的转换
楼上的办法不错，但注意确定Flash读写保护的状态
对母片的操作时，不要加读保护。转载地址：http://goosi.baihongyu.com/